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洛阳异型材设备 英伟达CPO交换机量产:能耕种5倍 供应商包括天孚通讯

点击次数:50 关于我们 发布日期:2026-08-15 14:25:42
8月14日,英伟达NVIDIA AI Infrastructure官X账号晓示洛阳异型材设备,Spectrum-X以太网硅光交换机(Ethernet Photonics)现已量产,为AI工场提供下代Scale-Out(横向扩展)网络基础举止

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  8月14日,英伟达NVIDIA AI Infrastructure官X账号晓示洛阳异型材设备,Spectrum-X以太网硅光交换机(Ethernet Photonics)现已量产,为AI工场提供下代Scale-Out(横向扩展)网络基础举止。该交换机系统由台积电(硅光芯片制造)、矽品(芯片封装与测试)、Lumentum(激光芯片制造)、天孚通讯(激光模块子组件封装/拼装)及鸿海(交换机系统拼装)共同造。

  批客户为三大云基础运营商CoreWeave、Lambda Labs和甲骨文。

  英伟达示意,跟着AI工场向吉瓦(GW)范围蔓延,传统网络架构难以炫夸大范围AI算力集群对带宽、功耗和可靠的条件,因此需要针对AI责任负载造用网络基础举止。

  据先容洛阳异型材设备,手脚遴荐CPO时期的交换机居品,Spectrum-X以太网硅光交换机可带来以下势:激光器数目减少75,仅需原有案的四分之;功耗镌汰80,仅为原有案的五分之;平均故障隔断时刻(MTBI)耕种10倍,显赫提网络可靠。

  同期,英伟达露出的时期细节露出,这次量产的旗舰型号SN6800交换机不错建树为512个800Gb/s端口,或2048个200Gb/s端口,终了觉得409.6Tb/s的交换带宽,是英伟达现在CPO交换机居品线中带宽的型号。

  跟着AI谋略范围束缚扩大,AI处事器的瓶颈正在从算力转向速互联智力。AI基础举止的竞争正逐渐从“单颗GPU能有多快”,转向“多如牛毛颗GPU能否协同责任”。

  官网贵寓露出洛阳异型材设备,通过将硅光器件与交换机ASIC(用集成电路)封装在起,Spectrum-X以太网硅光时期跳动镌汰功耗、提可靠并耕种AI坐褥力。

  与传统光收发器架构比较,Spectrum-X硅光交换机简略终了5倍功耗率、5倍AI期骗平淡启动时刻(uptime)以及1.3倍部署速率,基于新代Spectrum-6交换芯片构建,隔热条PA66单颗芯片交换容量达到102.4Tb/s,是上代Spectrum-4的两倍。英伟达将其称为众人款单通谈速串行收发速率达200Gb/s、并进入坐褥的CPO以太网交换机。

  英伟达于2025年3月次发布Spectrum-X Photonics,称其为基于硅光子的网络交换机,并明确遴荐CPO向。本年1月,Spectrum-X Ethernet Photonics被列为Rubin平台的Scale-out网络构成部分。

  5月底,英伟达晓示Vera Rubin进入量产,并在6月发布的后续博客著述中写谈,Spectrum-X Ethernet Photonics进入“量产”阶段。

  英伟达写谈,台积电、SPIL、TFC(天孚通讯)和Foxconn分手为从硅光到系统的进程关节层提供了隆起孝顺:台积电的硅光制造时期,将冲破想象滚动为可插足坐褥的芯片。SPIL的芯片封装、拼装和测试时期,将电气和光学组件以微米精度结在起。TFC的激光芯片经过模组封装,提供炫夸全年全天候启动的AI责任负载所需的可靠条件。Foxconn的系统拼装将Spectrum-X CPO交换机集成到齐全的机架型网络平台中。NVIDIA AI工场系统在NVIDIA自有和运营的AI工场内进行拆箱、装配和通电,在客户发货前考据举座责任流。

  现在,英伟达的政策布局正向速互连供应链高低游蔓延。本年3月,英伟达分手晓示与两光通讯巨头Lumentum和Coherent达成多年期政策作,并分手投资20亿好意思元。5月6日,英伟达又与康宁(Corning)晓示多年期营业与时期作,后者谋略将其好意思国光邻接居品制造产能提10倍。

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